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2024新能源半导体产业检测应用研讨会——“走进三丰精密”中日技术交流日 成功举办
2024-12-16
会后报道
12月11日，由工场网信息科技（上海）有限公司（以下FNA）主办、三丰精密量仪（上海）有限公司（以下三丰）承办的2024新能源半导体产业检测应用研讨会——“走进三丰精密”中日技术交流日活动在三丰苏州分公司成功举办。活动旨在汇聚国内外半导体检测领域的专家及企业代表，共同探讨最新的检测技术、行业标准和市场趋势，推动半导体检测技术的进步，保障行业可持续发展。
随着汽车行业电子化、智能化和安全化需求的增加，汽车芯片的需求量也在快速增长。从电力系统控制到高级驾驶辅助系统（ADAS）、无人驾驶技术及汽车娱乐系统，芯片的重要性日益凸显。在国家一系列政策的支持下，汽车芯片行业迎来了新的发展机遇。本次活动积极响应这一趋势，吸引了国内主要汽车企业以及芯片设计、芯片制造、封装测试、零部件供应商等相关企业代表百余名参会。
活动开幕式由FNA总经理俞婕、三丰董事长兼总经理坂田幸宽致欢迎辞。两位均对参会嘉宾的到来表示了感谢，同时期待本次活动能够促进中日企业共同推动新能源半导体产业的蓬勃发展。
三丰营业技术部部长李斌介绍了三丰测量技术在助力半导体行业中贡献的解决方案，为来场嘉宾提供了品质保障的新思路。
上午｜会议主题
上汽集团创新研究开发总院
芯片在汽车热管理系统的应用
中晶新源（上海）半导体有限公司
先进车规级SGT MOSFET助力汽车电子高质量发展
上海贝岭股份有限公司
特高压MOSFET在汽车BMS和辅助电源的应用
上海汽车芯片工程中心有限公司
功率半导体可靠性失效分析与解决方案
午餐交流后，嘉宾们分组参观了三丰展厅，通过三丰专业技术人员的讲解，直观感受了先进测量技术在半导体领域的实际应用，在轻松愉快的氛围中开启了下午的主题分享环节。
株式会社三丰影像・光学专家小田金仁先生从日本远道赶来，为半导体封装及玻璃通孔（TGV）的检测课题带来了新的技术和方案。
下午｜会议主题
杭州芯测微电子科技有限公司
SiC晶圆可靠性整体解决方案
杭州中安电子股份有限公司
车规SiC模块封装端可靠性测试整体解决方案
北京清连科技有限公司
SiC模块封装用纳米金属烧结技术进展及趋势
茶歇过后，嘉宾们围绕中国半导体行业发展的“现状优势”、“瓶颈课题”、“未来商机”进行分组讨论和结果发表。大家结合自身所在行业的特点及实践经验展开思想碰撞，为今后的技术开发和市场开拓奠定了基础，热烈的探讨氛围一直持续到活动结束。
本次“走进三丰精密”中日技术交流日活动的举办，为新能源半导体产业的知识共享和技术交流提供了一个高效的平台，加强了合作伙伴之间的联系，期待本次活动能为半导体检测行业的发展注入新的活力，带来新的启示和机遇。
FNA工场网全年为中日制造业提供多形式交流平台，
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