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2024年新エネルギー・半導体産業計測技術応用セミナー——「ミツトヨ」日中技術交流会が開催

2024-12-16

開催レポート

12月11日、ファクトリーネットワークチャイナ（以下FNA）と三丰精密量仪（上海）有限公司（以下ミツトヨ）が共同で、「2024年新エネルギー・半導体産業計測技術応用セミナー『ミツトヨ』日中技術交流会」をミツトヨの蘇州支社で開催しました。このイベントは、国内外の半導体計測分野の専門家や企業代表が一堂に会し、最新の計測技術や市場動向について情報共有し、半導体計測技術の向上と業界の持続可能な発展の促進を目的としています。

自動車の電子化、知能化、安全性のニーズが増加するにつれ、車載用チップの需要も急速に増加しています。電気制御システムから、高度運転支援システム（ADAS）、自動運転技術、車内エンターテインメントシステムまで、チップの重要性が高まっています。中国では、国家の一連の政策が牽引され、車載用チップ業界は新たな発展の機会を迎えています。このイベントは、中国の主要自動車メーカーやチップ設計、チップ製造、パッケージングテスト、部品サプライヤーなどの企業代表100名以上が参加しました。

開会式では、FNA総経理の俞婕氏、ミツトヨ董事長兼総経理の坂田幸寛氏が挨拶し、参加企業に歓迎と感謝の意を表し、「今回のイベントが新エネルギー・半導体産業の発展を促進することを期待しています」と述べました。

その後、ミツトヨ営業技術部部長の李斌氏が、ミツトヨの計測技術が半導体業界での応用について紹介し、参加者に品質保証に関する新たなヒントを提供しました。

午前｜テーマセミナー

上海汽車グループの創新研究開発院

自動車の熱管理システムにおけるチップの
ニーズと発展動向

中晶新源（上海）半導体有限公司

車載SGT MOSFETが自動車電子の
高品質発展を支える

上海貝嶺股份有限公司

高耐圧MOSFETがバッテリマネージメント
システム（BMS）と補助用電源での応用

上海汽車チップエンジニアリングセンター

パワー半導体の信頼性障害分析とソリューション

昼食会の後、参加企業はチーム分けでミツトヨのショールームを見学し、ミツトヨの専門技術者からの説明を通じて、先進的な計測技術が半導体分野での応用を体験できました。

午後のテーマセミナーでは、株式会社ミツトヨのイメージ・光学専門家である小田金仁氏が日本から来て、半導体パッケージング及びガラス貫通ビア（TGV）の検査に関する新しい技術とソリューションを紹介しました。

午後｜テーマセミナー

杭州芯測微電子科技有限公司

SiCウェハの信頼性と総合ソリューション

杭州中安電子股份有限公司

車載用SiCモジュールパッケージングの
信頼性テストと総合ソリューション

北京清連科技有限公司

SiCモジュールパッケージング用
ナノ金属焼結技術の発展とトレンド

ティーブレークの後、参加企業代表は中国半導体業界の発展に関する「現状・優位性」、「ボトルネック・課題」、「未来のビジネスチャンス」をめぐってグループディスカッションを行い、結果を発表しました。参加者たちは、自身の業界の特徴と実践経験を踏まえて、活発な討論を展開し、これにより、今後の技術開発及び市場開拓に向けての基礎を固めることができました。