会后报道

　　2025年4月24日，FBC上海2025 in NEPCON在上海世博展览馆圆满落下帷幕。作为电子制造领域的重要展会，此次活动汇聚了众多全球知名电子制造技术供应商，展示了行业内前沿的产品与技术，为推动电子制造行业的发展与交流搭建了优质平台。

　　FBC携小林兴业、艾赋醍、艾卫艾、富士电路等企业出展，涵盖半导体、集成电路、加工设备等行业。展区内产品精彩纷呈，从高精度生产设备到智能化解决方案，以 “硬技术” 实力诠释行业前沿趋势。25μm微量涂布点胶机，满足高端生产需求；工业级3D打印方案，助力零部件定制生产；无纸化排程系统与智能搬运机器人，彰显工业4.0下软硬件协同的智能化生产图景。

　　本次NEPCON上海共吸引了214家企业和品牌参展，超百款新品首发，涵盖多领域推动产业升级。展会现场采购需求旺盛，供应链对接高效。上海航天局第804研究所、上海三菱电梯等企业对微组装设备、贴片机等关键设备需求迫切。同时，国际化程度再创新高，海外买家热情高涨，来自马来西亚、泰国等众多国际企业参展，深度聚焦PCB、半导体设备、新能源技术、医疗研发等领域，积极寻求商业合作，进一步加速全球产业合作进程。

　　本次FBC上海2025 in NEPCON的顺利举办，为中日企业电子制造业的深度交流搭建了桥梁，有效促进了产业链上下游的资源对接与合作。乘势而上，FNA将于今年10月在深圳国际会展中心（宝安新馆）继续举办 "FBC 深圳 2025 in NEPCON 亚洲电子展览会"。重点围绕新能源汽车三电系统、汽车材料应用以及电子生产设备等关键领域，以深化中日企业间务实合作为核心目标，系统探索行业发展的全新路径与增长机遇。通过制造业资源整合、助力中日制造业在市场竞争中实现更高水平的创新发展与转型升级。期待与您10月深圳，再相聚。