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会后报道|FBC深圳2025 in NEPCON电子生产设备暨微电子工业展览会顺利闭幕

2025-11-03

会后报道
  2025年10月30日,FBC深圳2025 in NEPCON电子生产设备暨微电子工业展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)顺利闭幕。
  本次展会为期3天,FBC展团积极搭建中日电子产业合作桥梁,携手实力型企业组团参展,推动双方在技术、市场及产业链的深度融合,为全球电子制造注入合作新活力。

FBC展区:日系精工助力中日高端制造合作
  随着新能源汽车、消费电子以及智能软件设备的快速迭代,市场对高精度制造工艺、自动化生产和稳定供应链的要求越来越高。FBC展区聚焦当前产业发展核心需求,组织IAI、桥本精密、泰明同等实力型企业,携多项创新技术与尖端设备集中参展。从先进的金属材料分切技术助力高精度基材加工,到多款节能工业机械臂适配自动化生产场景,切实推动中日企业在技术共享、市场资源对接上深度合作,构建更具韧性的国际产业体系。
  NEPCON ASIA 2025作为电子制造领域供应商开拓市场、获取订单的重要平台,本次展会以“智链电子新生态,跨界全球新商机”为主题,共汇聚了超600+优质供应商、6万+专业观众,链接了超过10,000名来自半导体、汽车、消费电子等高潜质行业的新买家。全面展示了表面贴装技术、测试测量、点胶喷涂与焊接、智能工厂及自动化、半导体封测、周边电子配套设备及材料等前沿产品及解决方案,同时为企业深度解析具身智能机器人、AI智能眼镜、柔性制造、电子成品包装、IGBT & SiC模块封测示范线等背后的技术与产线魅力。为亚洲电子制造企业把握全球市场机遇提供了一站式平台,实现行业高效跨界融合。

  本届FBC深圳2025 in NEPCON展会已圆满落下帷幕。同时在本次展会上也收获了参展企业的广泛好评,不少企业表示,通过展会与上下游潜在客户进行了名片交换及深度洽谈,对后续实质性合作充满期待。一直以来,FNA致力于构建中日制造业高端商务平台,长期专注机械设备、电子・家电、汽车、医疗・食品、通信・基建、环保・节能六大核心领域,通过高效整合跨领域产业资源,助力实现客户价值最大化。




  展望未来,FNA将持续依托中日产业合作优势,携手更多大型专业展会搭建全球资源对接桥梁,帮助企业捕捉智能制造发展契机,携手行业伙伴共拓崭新产业未来。

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