開催レポート

　2025年10月30日、深圳国際会展中心（宝安新館）にて、「FBC深圳2025 in NEPCON 電子生産設備暨微電子工業展覧会」が3日間の会期を無事に終え、閉幕しました。

　FBC展団は日中電子産業協力の架け橋として積極的な役割を果たし、実力ある企業と共にグループ出展を実施。両国の技術、市場、サプライチェーンにおける深い融合を推進し、世界の電子製造業に新たな活力を注入しました。

FBC AREA：日本の精密技術が日中先端製造協力を後押し

　新エネルギー自動車、民生用電子機器、スマートデバイスの急速な発展に伴い、市場では高精度製造技術、自動化生産、安定したサプライチェーンへの要求がこれまで以上に高まっています。FBC AREAはこうした産業の中核的ニーズに焦点を当て、IAI、橋本精密、泰明同をはじめとする実力企業が結集。多数の革新的技術と最先端設備を一堂に展示しました。高精度基板加工を支える先進的な金属材料スリッティング技術から、自動化生産シーンに対応する多種多様な省エネ産業用ロボットアームまでを紹介し、日中企業間の技術共有と市場リソースの連携を現実的なものとし、より強靭な国際産業体制の構築を推進しました。

　「智鏈電子新生態，跨界全球新商機」（スマート化が繋ぐ電子産業の新たな生態系、国境を越える新たなビジネスチャンス）をテーマに掲げた本年のNEPCON ASIA 2025は、電子製造分野のサプライヤーが市場を開拓し、受注を獲得する重要なプラットフォームとして機能しました。600社を超えるサプライヤー、6万人以上の専門的な来場者を集め、半導体、自動車、民生用電子機器などの高成長が期待される業界からは1万人以上の新規バイヤーが来場。表面実装技術（SMT）、試験・計測、接着剤塗布・スプレー・はんだ付け、スマートファクトリー及びオートメーション、半導体封裝・テスト、周辺電子副資材・設備など、最先端の製品とソリューションが幅広く展示されました。同時に、エンボディードAIロボット、AIスマートグラス、フレキシブル製造、電子製品包装、IGBT & SiCモジュール封裝・テストデモラインなどに技術と生産ラインの魅力について、企業向けに深い分析が提供されました。アジアの電子製造企業が世界市場の機会を捉え、業界の効率的なクロスボーダー融合を実現するためのワンストッププラットフォームを提供しました。

　今回の「FBC深圳2025 in NEPCON」は成功裏に幕を閉じました。出展企業から幅広い高い評価を得ており、多くの企業が展示会を通じてサプライチェーンの上下流に位置する潜在顧客との間で活発な名刺交換や商談が行われ、今後の具体的な協業への期待が寄せられています。FNAは日中ものづくり産業のビジネスプラットフォーム構築に尽力し、機械設備、電子・家電、自動車、医療・食品、通信・インフラ、環境・新エネという6つの核心分野に重点を置いてまいりました。産業資源を効率的に統合することで、ものづくりのあらゆる可能性を最大限に引き出すことに貢献します。

　今後もFNAは、日中産業協力の強みを持続的に活用し、より多くの大規模な専門展示会と連携、グローバルな資源連携の架け橋として、企業がスマート製造の発展機会を捉え、業界のパートナーと共に未来の産業を切り開いていくための支援を続けてまいります。