会后报道｜FBC上海 2026 in NEPCON圆满落幕

2026年6月4日，为期三天的FBC上海 2026 in NEPCON电子生产设备暨微电子工业展览会在上海世博展览馆圆满落下帷幕。

FBC上海 2026 in NEPCON

FBC今年继续以展中展形式亮相1号馆，集中呈现日本及在华日资企业在电子制造关键环节的技术能力与解决方案，涵盖工业物联网无线通信、精密零部件加工、环保化工材料、热处理与真空技术、电子组装自动化、PCB制程设备及线路板产品，并延伸至连接器、传感器、功率半导体等核心元器件以及EMS/ODM服务，构建起覆盖基础材料、核心器件到系统集成的完整产业链展示体系。依托多元化展品与解决方案，展区有效促进供需对接，体现电子制造行业向智能化、精密化与绿色化加速发展的趋势。

Fac Tec China 2026&NEPCON China 2026

本届NEPCON上海展整体呈现智能制造与微电子产业融合加深的趋势。展会设置电子工厂节能低碳技术专区、中国静电防护产业展、节能降碳技术产品专区、汽车电子绿色拆解与循环利用展示区等多个主题板块，从生产端到回收端，系统展示电子制造产业在低碳化与循环化方面的技术路径，多维度呈现“双碳”目标与产业升级背景下的技术创新成果，吸引全球专业观众与产业人士广泛参与。

新能源汽车、人工智能及工业物联网等应用领域的快速拓展，正持续重塑电子制造产业结构，推动高性能计算、功率器件与高密度封装技术加速迭代，同时对供应链稳定性与协同效率提出更高要求。本届展会集中发布多项面向汽车电子、AI数据中心及先进封装场景的技术与产品，显示出产业链向高附加值领域延伸的明确趋势，彰显行业在转型升级进程中的强劲动能与市场信心。