開催レポート｜FBC上海2026 in NEPCONが閉幕

2026年6月4日、3日間にわたり開催された「FBC 上海 2026 in NEPCON」が、上海世博展覧館にて円満のうちに閉幕しました。

FBC上海 2026 in NEPCON

FBCは本年も「フェアインフェア」形式を活かし、日本企業および中国進出日系企業による電子製造分野の中核技術・ソリューションを一堂に集約しました。産業用IoT向け無線通信、精密部品加工、環境配慮型化学材料、熱処理・真空技術、電子組立の自動化、PCB製造装置および基板製品に加え、コネクタ、センサー、パワー半導体などのコア部品、さらにはEMS／ODMサービスに至るまで幅広く展示しました。材料からデバイス、システムインテグレーションに至るまでを網羅する一体的な産業チェーン展示を通じて、来場企業間のマッチングを促進し、電子製造業におけるスマート化・高精度化・グリーン化の潮流を体現しました。

Fac Tec China 2026&NEPCON China 2026

本年のNEPCON上海は、スマート製造とマイクロエレクトロニクス産業の融合深化が一層鮮明となりました。会場内には、省エネ・低炭素技術ゾーン、静電気対策産業展示、省エネ・脱炭素製品エリア、自動車電子のグリーン解体・リサイクル展示などのテーマ別ゾーンが設けられました。これにより、生産から回収・再資源化に至るまで、電子製造における低炭素化・循環型技術の取り組みが体系的に紹介されました。「カーボンピークアウト・カーボンニュートラル」目標と産業高度化を背景に、多角的な技術革新の成果が示され、国内外の専門来場者・業界関係者の高い関心を集めました。

新エネルギー車、人工知能（AI）、産業用IoTといった分野の急速な発展は、電子製造産業の構造変革を加速させています。高性能コンピューティング、パワーデバイス、高密度実装技術の進化が進む一方で、サプライチェーンの安定性と連携効率の重要性も一段と高まっています。今回の展示会では、自動車電子、AIデータセンター、先進実装分野に向けた最新技術・製品が数多く発表され、産業チェーンの高付加価値化へのシフトが明確に示されました。これは、業界の構造転換と高度化に向けた力強い動きを裏付けるとともに、市場の確かな成長期待を示すものとなりました。

FNAは今後も、日中製造業企業間の連携をリードする立場から、産業チェーンの協調ニーズを踏まえつつ、市場マッチングやサプライチェーン連携、越境ビジネス支援といった各種サービスの充実を図り、地域の製造リソースの広域的かつ効率的な最適配置を推進していきます。また、世界的に産業構造の再編が進展する中、NEPCONをはじめとする業界プラットフォームとの連携をさらに強化し、日中およびアジア太平洋地域における電子製造企業の技術交流の活性化と、サプライチェーン連携の高度化を支援します。これらの取り組みを通じて、産業のスマート化、グリーン化、高付加価値化を継続的に促進し、グローバルな電子製造バリューチェーンの進化に向けた新たな成長ドライバーの創出に貢献していきます。

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