适用PCB尺寸：430mmX400mm
可加工范围：430mmX400mm
,   最大厚度3mm
适用芯片最大尺寸：55mmX55mm
,最小尺寸,1mmX1mm
,最大重量,80g
温度控制,上热风头,350℃
,下热风头,350℃
,底部加热器,300℃
,控制方式,16段可编程

开路/短路测试:每1000点约1Sec
元件测试:每一元件约0.4mSec
测试范围
电阻:0.01Ω至100MΩ   
电晶体/二极体: 0.1V至9.99V
电容:1.0PF至100mF   
Zener Diode: 标准 0.1V至9.99V
电感:1.0µH至250H 
测试值上下限设定范围:
上限:+1%至999%
下限:-1%至-99%
可测电路板尺寸:420mm(宽)×300mm(深)×100mm(高)

PCB基板尺寸：20*20mm～370*470mm 基板厚度：+/-3mm(应对弯曲) 基板上下净高：上方:≤30mm;下方:≤40mm 检查项目：缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极 反、错件、坏件、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、元件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲 、异物

加热区数量：上10/下10 加热方式 : 全热风冷却区数量: 2 内置UPS 温度控制范围 ：室温-400℃ 运输带速度：0-2000mm/min    运输导轨调宽范围 ：50-450mm 升温时间：约20分钟 温度控制方式 ：西门子PLC+PC电脑控制 温度控制精度：±1℃ PCB板温度分布偏差 ：±2℃

喷雾外置式波峰焊: 运输速度：0-2500mm/min PCB宽度：MAX350mm 传输导轨角度：4-7° 调速方式：无极变频调速预热区数量：3个预热温度：室温---180℃ 预热控温方式：PID+SSR 锡炉温度：室温---400℃ 锡炉控温方式：PID+SSR 温控精度：±2℃

对象基板 :L460 x W445mm (Max.)  L50 x W50mm 精度: ±0.1mm(Chips) ±0.08mm(QFP) 速度: 0.198sec/chips 1.7sec/QFP 部品品种数:90种(8mm) 对象部品:8-56mm边带  管装料  托盘料对象部品:0.6mmX0.3mm to 32mmX100mm 搭载部品高度 6.5mm以下

対象基板:L460×W440mm ～L50×W50mm （Min) 速度:（最適条件):20 000CPH（0.18秒/CHIP相当) 精度：±0.05mm /CHIP、±0.03mm /QFP 対象部品:0603mm～□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、接插件、 PLCC 搭載部品高度16.5mm以下 部品品種数:90種（8mm換算)

印刷速度：2～200mm/秒
影像对位精度:(3σ)：±0.010mm
印刷范围:L330×W250mm～L50×W50mm

1台印刷速度：（6.35-305）mm/sec