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週間NEWS 2023年1月20日
【産業動向】半導体チップ納期8日間短縮 供給不足ピークの22年5月から3週間短く サスケハナ調査
【半導体】iPhone 15・16の5Gモデムチップはクアルコム製 TSMCが4nmで製造
【半導体】Macronix、96層3D NANDフラッシュ量産化
【車載】中国市場の新エネ乗用車電池搭載量、22年は前年比90.7％増 シェア首位はCATL
【EMS/ODM】インベンテック、ベトナムにアップル製品製造工場
【EMS/ODM】フォルダブルスマホ世界出荷、23年は1850万台へ ヒンジ市場は5億米ドル超え
【半導体】TSMC、独ドレスデンに12インチファブ建設決定 自動車2社との長期契約決め手 DIGITIMES調査
【半導体】サムスン、ファウンドリ設備投資を削減の報道 21年並み1兆2000億円
【液晶パネル】22年12月～23年1月スマホ用パネル価格動向 CINNO Research調査
【EMS/ODM】銅箔基板ITEQ、タイに新工場
