NEPCON 深圳汇聚亚洲电子制造、半导体封测、显示技术、汽车制造等多行业的海内外买家,帮助全球电路板组装解决方案供应商拓展海内外业务、发掘跨行业商机、提升品牌价值,成为行业引领者。
概要 时间: 2023年10月11-13日
地点: 深圳国际会展中心(宝安新馆)1号馆
出展对象:限定20家,汽车、电子&自动化、生产设备相关企业(需审核)
主办: 工场网信息科技(上海)有限公司
协办: 大阪府、东邦银行・福岛县、(公财)长野县产业振兴机构、
百五银行、福井银行・福井县
参展行业:新能源汽车三电、汽车材料、电子产品生产相关设备、配件、
耗材、材料、元器件及自动化解决方案、自动化设备&配件、
软件等相关产品
会场图
智能工厂及自动化 
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出展费用及注意事项 FBC区域出展费用:
1个展位12,000元(9㎡)3*3m=9㎡
※参考价格:出展定价22,800元/9㎡
符合以下条件的企业可以6,000元参展!
・拥有FNA银牌以上会员资格的企业
※会员到期日必须在2023年10月11日之后
・经由FBC协办团体的出展申请企业
出展申请 截止日期:2023年8月31日(周四) ※展位先到先得,报满截止
7月 上海 FBC in NECPON 实绩 展示面积:
出展企业&品牌:
观众:
同期举办活动:
100,000㎡
1,200家
60,000名
30个
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